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双面研磨机 有哪些主要特点



双面研磨机 主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨,特别是薄脆 性材料的加工。适用于各种 材质的机械片、气缸叶片轴承端面及、光学、硬质合金、、粉末冶金等 金属材料的平面研磨和抛光。

其特点有如下几点:

1、采用无级调 速系统控制,可轻易调整 出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭 环反馈压力控制,可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能,有效的防止 薄脆工件的破碎。

2、通过一个时 间继电器和一个研磨计数器,可按加工要 求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调 整压力模式,达到研磨设 定的时间或圈速时就会自动停机报警提示,实现半自动化操作。通过增加厚 度光栅尺形成闭环控制,达到设定的 厚度会自动停机,实现在线控制生产。
3、主机采用调 速电机驱动,配置大功率减速系统,软启动、软停止,运转平稳。
4、通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加 工时形成四个方向、速度相互协 调的研磨运动,达到上下表 面同时研磨的高效运作。
5、下研磨盘可升降,方便工件装卸。气动太阳轮变向装置,精确控制工 件两面研磨精度和速度。
6、 随机配有修正轮,用于修正上 下研磨盘的平行误差。
7、工件研磨的 效率与磨料密切相关,主要两种磨 料方式加入研磨过程,一种是外加磨料,也称为游离磨料,它的缺点是 上磨盘磨料供应不足,研磨盘上磨 料分布不均匀,大部分研磨 料未参与研磨,成本较高,工艺稳定性较差。另一种是Laptech将磨料固定 在研磨盘中,也称为固着磨料,成功解决了 上磨盘磨料供应不足,研磨盘上磨 料分布不均匀的工艺问题,研磨成本大幅度下降。




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